一、概念
日常說的科技公司大致可歸納為TMT，即科技、媒體與通信行業(yè)，其概念來自投資界。國外投資銀行、國內(nèi)券商、國際咨詢公司都設(shè)有專門的TMT研究部，每季度或每年度都發(fā)布TMT行業(yè)走勢(shì)情況并進(jìn)行研究價(jià)值評(píng)估，策略分析。研究主要來自商界，而國內(nèi)外對(duì)于該行業(yè)的學(xué)術(shù)研究較少。
二、分類
根據(jù)Global Industry Classification Standard (GICS)行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)，TMT行業(yè)可以劃分為以下七類：
互動(dòng)媒體與娛樂(Interactive Media & Entertainment)
互聯(lián)網(wǎng)與直銷零售(Internet & Direct Marketing Retail)
電子硬件(Electronic Hardware)
半導(dǎo)體(Semiconductors)
軟件(Software)
技術(shù)與數(shù)據(jù)服務(wù)(Technology & Data Services)
互動(dòng)廣告(Interactive Advertising)
三、半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體（ semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料，導(dǎo)電性可受控制，在集成電路、電機(jī)設(shè)備、顯像、測(cè)溫、光電設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。四大泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：芯片、面板、LED、光伏。日常對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的認(rèn)知可與集成電路行業(yè)、芯片行業(yè)劃等號(hào)。
半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造與封裝測(cè)試三大核心部分，發(fā)展模式分為兩種：1.設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)一體化的IDM模式；2.設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)分工協(xié)作模式。前者以英特爾和三星為代表，后者較為常見。
（一）IC設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)的工具包括EDA工具與IP架構(gòu)兩大內(nèi)容。全球做EDA的廠商約六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國內(nèi)95%、全球65%的市場(chǎng)份額。
國內(nèi)EDA廠家（見上圖）
IP架構(gòu)主要分為兩大陣營：一個(gè)是以intel、AMD為首的基于復(fù)雜指令集的架構(gòu)X86架構(gòu)，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集ARM/MIPS/Power架構(gòu)。ARM授權(quán)分兩種：授權(quán)處理器IP和授權(quán)處理器架構(gòu)。后者授權(quán)方式可以允許合作伙伴自主研發(fā)，屬于“自主可控”的范圍。海思、展訊和飛騰都屬于獲取ARM架構(gòu)授權(quán)的公司。
國內(nèi)IP架構(gòu)應(yīng)用情況（見上圖）
（二）IC制造
在IC制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)規(guī)模普遍很小，北方華創(chuàng)目前排名第一。技術(shù)節(jié)點(diǎn)多數(shù)都還比較落后，大部分設(shè)備在28nm制程以上，在高端光刻機(jī)等核心設(shè)備空白。國內(nèi)先進(jìn)企業(yè)中，北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)、PVD等設(shè)備已達(dá)到14nm級(jí)別，氧化爐已經(jīng)批量應(yīng)用于中芯國際、華力微電子、長江存儲(chǔ)等廠家；晶盛機(jī)電的8英寸單晶爐已逐步開始國產(chǎn)化，12寸單晶爐開始小批量生產(chǎn)；中微半導(dǎo)體刻蝕機(jī)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到7nm，達(dá)到國際先進(jìn)水平。
（三）封裝測(cè)試
在封裝測(cè)試領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展較好。前十的公司中，第1名日月光為臺(tái)灣公司，安靠為美國公司，中國大陸3家公司上榜，分別是長電科技、華天科技、通富微電。
封裝環(huán)節(jié)對(duì)資本與人才的要求相對(duì)較低，屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)集成電路發(fā)展早期就是以封測(cè)環(huán)節(jié)作為切入口，現(xiàn)在中國企業(yè)已步入成熟期，無論是營收水平還是技術(shù)水平均已與國外廠商接近，但封測(cè)設(shè)備國產(chǎn)占有率較低。目前龍頭競(jìng)爭(zhēng)加劇，廠商并購頻繁。國內(nèi)企業(yè)為兼并收購的主角。長電科技通過并購原全球第四大廠新加坡星科金朋進(jìn)入封測(cè)業(yè)國際第一梯隊(duì)，但是由于并購標(biāo)的減少，競(jìng)爭(zhēng)加劇，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會(huì)成為以后增長的主要方式。
（資料來源：眾智云慧成都管理咨詢CRC 行研中心）
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